TO-66芯片技术
和芯片封装解决方案

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TO-66芯片技术和芯片封装解决方案

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我们的产品采用最先进的LED芯片技术设计。从波长126nm 到1650nm 不等。由25-140颗芯片组成，这些芯片安装在金属阀杆TO-66封装上，装有AlN陶瓷，并覆盖着透明硅胶。YSST与全球LED芯片制造商合作，不断在我们所有产品中提供最先进的LED技术，然后我们将其传递给客户。如果无法利用性能优势，在每个系统中加入先进的LED芯片技术是无关紧要的。YSST了解如何通过复杂的LED模具连接和线粘包装技术实现这一目标。我们实施了对最高性能基板技术、模具附加材料和用于这些高密度LED阵列的技术的知识，并使该技术适应特定的系统要求。

热分析
和系统优化

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热分析和系统优化决方案

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我们系统中LED的热和热管理的影响至关重要，因为性能限制因需要更轻、更小或更高效的设计而进一步推动。YSST使用计算流体动力学（CFD）进行LED芯片和封装热模拟，以及电子和连接机械部件的热分析。我们还进行全系统热性能分析，以便为对流冷却、强制空气冷却或水冷却解决方案选择理想的散热器解决方案。这些信息使我们能够设计具有最高可实现的光学强度的产品，并提高可靠性和系统优化。

光学模拟
和验证

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光学模拟和验证

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YSST有设计、制造和优化整个光学系统的能力。我们利用光追踪模拟软件来验证无数的系统参数，包括光束剖面、辐射强度分布、光学可变性、机械精度和光源可变性，每个参数都直接影响整个系统性能。除了光学元件规格外，我们还结合了光学安装夹具和机械元件，以提供完整的光机械装配设计。

电子设计

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电子设计

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YSST的电子工程设计专业知识促进了卓越电子LED恒流驱动器和控制硬件解决方案的开发。对输出电流稳定，输入电压变化时输出电流没有影响,工作稳定 ,散热好,使用寿命更久 ,防反接设计，保护驱动在反接时安全.兼容更大电流。这些解决方案还结合了从电子原理图的开发到PCB制造的gerbers设计，确保我们所有的系统在设计、原型和批量制造阶段都经过验证。无论面临什么挑战，我们都能将您的要求转换为我们光源系统中的电子解决方案，该解决方案可以执行所需的所有任务。

控制
软件设计

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控制软件设计

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YSST的创新工程师团队开发我们系统上安装的所有控制软件，包括“标准”和定制。因此，系统配置可以超越单元的足迹或物理属性，授予用户对系统的完全访问权限。YSST硬件解决方案的软件接口可以通过机器或人机接口进行。无论界面如何，YSST都会设计其软件界面，让用户能够最轻松地访问和控制照明系统。

机械设计

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机械设计

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YSST利用先进的CAD软件设计其机械部件、散热器和照明系统外壳。这些设计是在开发的早期阶段通过快速的内部原型技术实现的，包括3D打印和数控加工工艺。一旦这些原型组件得到验证，我们将使用最先进的生产制造设施来实现这些设计。